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金能科技融资融券信息显示，2023年8月3日融资净偿还91.44万元；融资余额3.35亿元，创近一年新低，较前一日下降0.27%。
融资方面，当日融资买入53.85万元，融资偿还145.29万元，融资净偿还91.44万元，连续3日净偿还累计319.5万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4.93万股，融券余量15.45万股，融券余额134.11万元。融资融券余额合计3.37亿元。
金能科技融资融券交易明细（08-03）
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